KT系列
JTR系列
TEA系列
VAR系列
JTL-730
定制機(jī)型
隧道式氮?dú)獠ǚ搴?NXS-450
SMART系列
SE系列
迷你選擇焊
NIS系列
在線式DIP檢測(cè)AOI-JTA-660B
在線式SMT爐前爐后AOI
在線式DIP檢測(cè)AOI-JTA-D100
REFINE系列
WaferBumping焊接設(shè)備
- 本產(chǎn)品主要用于6、8、12英寸的晶圓植球后的焊接固化工藝，應(yīng)用于高級(jí)別的邏輯芯片的封裝制造。
- 在芯片進(jìn)行晶圓凸點(diǎn)化過程中，需要使用該設(shè)備將印刷在晶圓凸點(diǎn)表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與晶圓相結(jié)合，該設(shè)備是芯片封裝過程中必不可少的關(guān)鍵裝備。
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