SPI用于SMT生產(chǎn)線中錫膏印刷質(zhì)量的檢測，作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患。勁拓SPI硬件與軟件配置全新升級，檢測速度高達0.35-0.55S/FOV，同時還能應用于半導體封裝領域的銀漿印刷檢測，具備更高的靈活性和適應性。
01 采用DLP數(shù)字光柵投影儀——高精度成像，算法多樣化
傳統(tǒng)的機械光柵投影儀在檢測中精度受限，靈活性不足，在實際應用中，運用DLP光結(jié)構(gòu)投影儀的SPI具備高速、高分辨率、高對比度的檢測能力。
量程優(yōu)化：當錫膏高度大于量程范圍時，會出現(xiàn)成像不符合實際高度的情況。
升級后，量程范圍由0-600um升級為0-1100um，測量高度范圍大，成像還原度高。
成像美觀
成像美化后，3D點云無明顯鋸齒，正弦性更好
02 一人多機遠程復判——節(jié)省人力成本
錫膏檢測會通過統(tǒng)計過程控制（Statistics Process Control，SPC）工具進行檢查，預測錫膏印刷的工藝趨勢，本次SPI型號升級重寫了SPC軟件，實現(xiàn)一人控制多機，節(jié)省人力成本，也使得生產(chǎn)流程更加順暢，提高整體生產(chǎn)效率。
升級前：生產(chǎn)線上的每一臺設備單獨配備一臺電腦，需要相應數(shù)量的操作人員進行實時的數(shù)據(jù)監(jiān)控、記錄以及異常處理。
升級后：改變了“一對一”的監(jiān)控方式，只需一人，就能對數(shù)據(jù)進行集中監(jiān)控和管理。
03 優(yōu)化零平面計算方法——適應復雜應用場景
零平面的計算方法對于確保檢測的準確性至關重要。傳統(tǒng)的SPI系統(tǒng)可能面臨因焊膏周邊雜質(zhì)、背景顏色、反射率、幾何形貌等復雜場景導致的零平面誤判問題，進而影響錫膏檢測的精度。
04 客戶案例：檢測成像展示——銀漿印刷檢測
將SPI技術應用于銀漿印刷檢測也是本次創(chuàng)新應用的一大亮點，銀漿是一種連接基板與芯片的關鍵材料，升級后的SPI高度檢測精度(校正模塊)：1um，重復性（體積/面積/高度）：<1μm@3sigma，為半導體封裝工藝提供更加可靠的質(zhì)量保障。
SPI作為關鍵的質(zhì)量檢測工具，性能的升級更是對焊接效果提升的重要推動力，勁拓作為致力于提升產(chǎn)品質(zhì)量、堅持自主研發(fā)，自主創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè)典范，未來也將會以前瞻性的視野和不懈的努力，共同推動工業(yè)視覺檢測技術的創(chuàng)新與發(fā)展。
